镀膜晶控失振的原因及分析

 一、镀膜过程中膜厚读数出现大的跳动的原因及分析

1. 晶振片损坏导致模式跳跃。

解决方法：更换全新的晶振片。

2. 膜料应力过大，导致镀膜层从晶振片表面剥离，形成翘层。

解决方法：更换全新的晶振片。

3. 来自蒸发源（坩埚）的微颗粒或溅射物、杂质打击到晶振片上。

解决方法：在镀膜前彻底清理蒸发源的材料杂质，预融时延长挡板打开时间。

4. 晶振片的基座（探头帽）表面存在小颗粒或外来微粒（基座异常）。

解决方法：使用弱酸清洗或抛光基座表面，确保晶振片与底座接触良好。

5. 小块材料落在晶振片上（晶振片一面面向蒸发源）。

解决方法：检查晶振片表面是否有颗粒杂质，使用清洁气体将其吹净。

二、镀膜过程中晶体停止振荡的原因及分析

1. 原因：来自蒸发源的微粒或“溅料”“杂质”打击晶体。

   解决方法：在镀膜前彻底清理蒸发源的材料杂质，并延长挡板打开时间。

2. 原因：晶振片基座(探头帽)上膜料厚积，掩盖了晶振片露出的监测孔。

   解决方法：使用弱酸清洗晶振片基座(探头帽)。

3. 原因：存在电路短路或开路。

   解决方法：使用万用表检查传感器电缆到膜厚仪中间的连接，确保电缆没有松动，各连接件的接触良好，接触弹片正常，传感器内部连接线以及馈入件的电连通。

4. 原因：由于高温产生的电路短路或开路。

   解决方法：使用万用表检查传感器电缆到膜厚仪中间的连接，确保电缆没有松动，各连接件的接触良好，接触弹片正常，传感器内部连接线以及馈入件的电连通。

三.晶体不振荡或间歇振荡(在真空或大气中)的原因及分析

1.弹片与晶振片之间间歇接触或接触不良(接触点氧化)。

解决方法：使用万用表检查电连通情况，阻值应小于1欧姆，清洗弹片接触点。

2.弹片已经失去弹力，变形，或断脚现象，以及弹片与陶瓷圈之间松动。

解决方法：将弹片扳弯角度大约45度，或者更换新的陶瓷三角片。

3.来自蒸发源的射频干扰。

解决方法：检查接地线，使用符合射频接地的接地铜带，改变仪器与振荡器的位置，远离射频电源线，将仪器连接到不同的供电电源。

4.电缆/振荡器没有连接好，或者连接到错误的传感器输入端。

解决方法：检查连接和与编程的传感器参数相关的输入是否正确。

四.晶体在真空中振荡，但在大气中停止振荡的原因及分析

1.晶振片接近终止寿命，当暴露在空气中时，膜层会氧化并增加应力。

解决方法：更换新的晶振片。

2.破真空时，大量潮气会聚集在晶振片表面，可能是由于冷却水流量小或冷却效果不佳所致。

解决方法：在系统破真空之前，延长冷却时间；定期保养冷却水管，使用弱酸或压缩空气清除内壁水垢。

"五. 在晶体中，振荡在大气中进行，但在真空中停止的原因及分析

1. 这种现象是由于探头基座（无论是单个探头还是多个探头）内部的接触弹片变形、断裂或接触不良，而不是晶振片本身的问题。

解决方法：检查晶振片探头的接触部位，更新或使用镊子进行调整，以确保良好接触。

2. 当离子源未调节好时，会导致过量的带电离子瞬间击穿晶振片，在晶振片表面形成点击花纹。

解决方法：调节中和器，使带电离子充分中和为分子。"